Jinghui Industry Ltd.
Jelenleg a kész kerámia szubsztrát fő ellenőrzése lefedi a vizuális ellenőrzést, a mechanikai tulajdonságok ellenőrzését, a termikus tulajdonságok ellenőrzését, az elektromos tulajdonságok ellenőrzését, a csomagolási tulajdonságokat (munkateljesítmény) ellenőrzés és a megbízhatóság ellenőrzése.
A kerámia szubsztrátok megjelenési ellenőrzését rendszeresen végezzük vizuális vagy optikai mikroszkóppal, elsősorban repedéseket, lyukakat, a fémréteg felületén lévő karcolásokat, hámlást, foltokat és egyéb minőségi hibákat. Ezenkívül meg kell vizsgálni a szubsztrátok vázlatát, a fémréteg vastagságát, a szubsztrátok láncát (Camber) és a szubsztrát felületének grafikus pontosságát. Különösen a flip-chip kötés, a nagy sűrűségű csomagolás használatához, a felszíni láncszemnek általában kevesebb, mint a méretek 0,3% -ának kell lennie.
Az utóbbi években, a számítógépes technológia és a képfeldolgozási technológia folyamatos fejlesztésével, a gyártási munkaerőköltségek továbbra is növekednek, szinte minden gyártó egyre nagyobb figyelmet fordít a mesterséges intelligencia és a gépi látás technológiájának alkalmazására a gyártóipar átalakításában és korszerűsítésében. , és a gépi látáson alapuló észlelési módszerek és berendezések fokozatosan fontos eszközévé válnak a termék minőségének javításához és a hozam javításához. Ezért a gépi látás -ellenőrző berendezések alkalmazása a kerámia szubsztrát kimutatására javíthatja az észlelési hatékonyságot és ennek megfelelően csökkentheti a munkaerőköltséget.
A kerámia szubsztrát mechanikai tulajdonságai elsősorban a fémhuzalréteg kötési erejére utalnak, jelezve a fémréteg és a kerámia szubsztrát közötti kötési szilárdságot, amely közvetlenül meghatározza a későbbi eszközcsomag minőségét (szilárd szilárdság és megbízhatóság stb.) - A különféle módszerekkel előállított kerámia szubsztrátok kötési szilárdságát meglehetősen eltérő, és a magas hőmérsékleti folyamat által előállított sík kerámia szubsztrátokat (például a TPC, DBC stb. A kötési szilárdság magas. Az alacsony hőmérsékleti eljárással előállított kerámia szubsztrátban (például a DPC szubsztrát) a fémréteg és a kerámia szubsztrát között a Van der Waals erő és a mechanikus harapási erő főként, és a kötési szilárdság alacsony.
A kerámia fémezési szilárdságának szubsztrátra történő tesztelési módszerei a következők:
1) Szalag módszer: A szalag közel van a fémréteg felületéhez, és a gumi hengerre gördítik, hogy eltávolítsák a buborékokat a kötés felületén. 10 másodperc elteltével húzza le a szalagot a fémrétegre merőleges feszültséggel, és vizsgálja meg, hogy a fémréteget eltávolítják -e a szubsztrátból. A szalagos módszer kvalitatív vizsgálati módszer.
2) Hegesztési huzal módszer: Válasszon ki egy 0,5 mm vagy 1,0 mm átmérőjű fémhuzalt, hegesztve közvetlenül a szubsztrátum fémrétegére a forrasztás olvadásával, majd mérje meg a fémhuzal húzóerejét a függőleges irányban feszültséggel. méter.
3) A héjszilárdság módszere: A kerámia szubsztrát felületén lévő fémréteg 5 mm -es ~ 10 mm -es csíkokra maratva (vágva), majd a héjszilárdság -tesztelőgép függőleges irányába szakítják, hogy megvizsgáljuk a héjszilárdságát. A sztrippelési sebességnek 50 mm /percnek kell lennie, és a mérési frekvencia 10 -szer /s.
A kerámia szubsztrát termikus tulajdonságai elsősorban magukban foglalják a hővezető képességet, a hőállóságot, a hőtágulási együtthatót és a termikus rezisztenciát. A kerámia szubsztrát elsősorban hőeloszlás szerepet játszik az eszközcsomagolásban, tehát hővezető képessége fontos műszaki index. A hőállóság elsősorban azt vizsgálja, hogy a kerámia szubsztrátot megsemmisítik -e és magas hőmérsékleten deformálódik -e, hogy a felszíni fém vonalréteg oxidálódik -e és elszíneződött -e, habzás vagy delamináció, és hogy a belső lyuk meghibásodik -e.
A kerámia szubsztrát hővezetőképessége nemcsak a kerámia szubsztrát (test -termikus ellenállás) anyag hővezető képességéhez kapcsolódik, hanem szorosan kapcsolódik az anyag interfészkötéshez (interfész érintkező termikus ellenállás). Ezért a termikus ellenállás-teszter (amely megmérheti a test hőállóságát és az interfész hőkezelő képességét) hatékonyan értékelheti a kerámia szubsztrát hővezető képességét.
A kerámia szubsztrátum elektromos teljesítménye elsősorban arra utal, hogy a szubsztrát elülső és hátulján lévő fémréteg vezetőképes -e (hogy a belső lyuk minősége jó -e). A DPC kerámia szubsztrát átmérőjének kis átmérőjének köszönhetően olyan hibák lesznek, mint a kitöltetlen, porozitás és így tovább, amikor lyukakat töltenek be az galvanizálással, a röntgen tesztelővel (kvalitatív, gyors) és a repülő tűtesztelő (mennyiségi, olcsó, olcsó, olcsó, olcsó, olcsó, olcsó, olcsó, olcsó, olcsó, olcsó, olcsó, olcsó ) általában felhasználható a kerámia szubsztrát átmenő lyuk minőségének értékelésére.
A kerámia szubsztrát csomagolási teljesítménye elsősorban a hegeszthetőségre és a légszűrésre vonatkozik (háromdimenziós kerámia szubsztrátra korlátozva). Az ólomhuzal kötési szilárdságának javítása érdekében egy jó hegesztési teljesítményű fémréteg, például Au vagy Ag általában galvanizált vagy galvanizálja a kerámia szubsztrát fémrétegének (különösen a hegesztőpad) felületén, hogy megakadályozzák az oxidációt és javítsa az ólomhuzal kötési minőségét. A hegeszthetőséget általában alumíniumhuzal -hegesztőgépekkel és feszítőmérőkkel mérik.
A chipet a 3D -s kerámia szubsztrát üregére szerelik, és az üreget fedőlemezzel (fém vagy üveg) lezárják, hogy megvalósítsák a készülék légmentesen ellenőrző csomagját. A gát anyag és a hegesztési anyag lég szorossága közvetlenül meghatározza az eszköz csomagjának légszigetelését, és a különböző módszerekkel előállított háromdimenziós kerámia szubsztrát légszigetelése eltérő. A háromdimenziós kerámia szubsztrátot elsősorban a gát anyag és szerkezet lég szorításának tesztelésére használják, és a fő módszerek a fluorgáz -buborék és a hélium tömegspektrométer.
A megbízhatóság elsősorban a kerámia szubsztrát teljesítményének változásait vizsgálja egy adott környezetben (magas hőmérséklet, alacsony hőmérséklet, magas páratartalom, sugárzás, korrózió, magas frekvenciájú rezgés stb.). Korrózióállóság, korrózióállóság, magas frekvenciájú rezgés stb. A meghibásodási mintákat pásztázó elektronmikroszkóppal (SEM) és röntgendiffraktométerrel (XRD) lehet elemezni. A hegesztési interfészek és hibák elemzésére szkennelő hangmikroszkópot (SAM) és röntgen-detektorot (röntgen) használtunk.
LET'S GET IN TOUCH
Adatvédelmi nyilatkozat: Az Ön adatvédelme nagyon fontos számunkra. Cégünk megígéri, hogy nem tesz közzé személyes adatait semmilyen kitettségnek az explicit engedélyekkel.
Töltsön ki további információkat, amelyek gyorsabban kapcsolatba léphetnek veled
Adatvédelmi nyilatkozat: Az Ön adatvédelme nagyon fontos számunkra. Cégünk megígéri, hogy nem tesz közzé személyes adatait semmilyen kitettségnek az explicit engedélyekkel.
